1. 固晶機系統參數

1.1超大工作臺：長250mm  x 寬150mm

1.2晶環數：單晶環

1.3晶環尺寸：8寸、10寸、12寸兼容

1.4點膠頭數：單點膠

1.5上料方式：自動上料

1.6下料方式：自動下料

1.7固晶周期：240ms

1.8產能：15K/H

1.9適用支架：IC、半導體行業封裝產品

1.10操作系統：windows 7

2.   電氣參數

2.1輸入電壓：220V

2.2頻率：50HZ

2.3氣壓：4mpa~6mpa

2.4整機功耗：1.8KW

3. 固晶機圖像識別系統

3.1鏡頭放大倍數：0.18倍

3.2分辨率：30萬

4. 固晶機圖像識別精度

4.1雙視覺

4.2識別精度±0.025

4.3觀測范圍50mil

5. 固晶機晶片臺

5.1適用晶片：6mil*6mil~50mil*50mil

5.2晶環：8寸、10寸兼容

5.3晶片臺行程：X軸196mm，Y軸196mm

5.4定位精度：1mil

5.5重復定位精度：0.5mil

6. 固晶機支架臺

6.1適用支架尺寸：長230mm  x 寬130mm

6.2定位精度：1mil

6.3重復定位精度：0.5mil

7. 固晶機頂針系統

7.1最大行程：4mm

7.2重復定位精度：1mil

7.3調節范圍：2mm

8. 固晶機擺臂系統

8.1旋轉角度：180°

8.2上下行程：8mm

8.3定位精度： 1mil

8.4重復定位精度：0.5mil

8.5擺臂壓力：30g~80g

9. 固晶機點膠系統

9.1旋轉角度：+/-13°

9.2上下行程：12mm

9.3定位精度：±0.5mil

10.  體積和重量

10.1體積：長1150mm*寬1220mm*高1600mm

10.2重量：850 KG

二、固晶機性能優勢：

１、超大行程工作臺，適用支架尺寸：長：230mm*寬：130mm；

２、獨創180°旋轉擺臂結構，更快、更穩定，實際產能每小時可達15K以上；

３、無縫柔性上下料方式，有效避免特殊支架卡料問題；

４、自帶芯片擴晶功能；

５、晶圓臺同時可兼容6寸、8寸、10寸、12寸晶元。

６、直線電機結構，使用壽命更長、精度更高。