機臺規格

控制規格

2 采用 Windows 7作業系統

2 21.5 英寸 LCD 顯示屏

2 雙視覺系統:  精確及可調圖像識別定位系統

2 晶片 XY 工作臺精確度 ：±0.3mil

2 復測精度： ±0.2mil

2 頂針 Z 向行程： 4mm

2 固晶壓力： 表面吸20g-200g

2 固晶臂： 90°旋轉

2 點膠系統： 蘸取式

2 馬達控制： 高精度交流伺服驅動馬達，線性馬達系統  

2 搭載自動更換晶圓模組增進設備稼動效率。

2 外置不間斷電源系統（UPS）

2 外置真空泵

2 真空漏晶檢測功能

2 無限程序儲存數量

稼動規格

2 工作周期時間： 50ms(Max)

2 XY 定位精度： ±1.5mil

2 晶片偏轉角度： ±3°

生產產品規格

2 支架： LED 燈,SMD,PCB,等 （Max75mm*180mm）  

2 晶片尺寸： 3mil*3mil～120mil*120mil

2 晶片環尺寸： ?6″

電氣規格

2 電源：220V±10V，50HZ,1.3KW

2 空氣源（正壓）：0.4～0.6Mpa

2 空氣源（負壓）：-85～-100Kpa

外觀規格

2 體 積（長*寬*高）：1330mm*980mm*1650mm （含顯示器）

2 重 量： 1050Kg  

工作環境

2 環境濕度：40%-70%

2 環境溫度：22℃-26℃

2 空間：建議設備周維預留50-2500px方便維修