為了適應行業的發展，LED固晶機就順勢產生。通常在LED固晶機中，使用得最多的就是LED固晶了。那么，當LED固晶出現爆裂的時候，知道該怎么樣去處理嗎？一起看看下面的分析吧。

　　

　　LED固晶芯片材料本身破裂現象芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受。
　　
　　原因：
　　
　　a、芯片廠商作業不當
　　
　　b、芯片來料檢驗未抽檢到
　　
　　c、聯機操作時未挑出
　　
　　解決：
　　
　　a、通知芯片廠商加以改善
　　
　　b、加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。
　　
　　c、聯機操作Q檢時，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。
　　
　　LED固晶機器使用不當
　　
　　a、機臺吸固參數不當機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺計算機內參數控制。
　　
　　參數大，吸固高度小.參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。
　　
　　原因：機臺參數大，呼固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。
　　
　　解決：調整機臺參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內的第一項“PickLevel”調節吸嘴高度，再在第二項“BondLevel”調節固晶高度。
　　
　　b、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
　　
　　大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當的吸咀，是固好芯片的前提。
　　
　　原因：吸咀太大，打破芯片。
　　
　　解決：選用適當的瓷咀。
　　
　　通過以上的分析，LED固晶出現爆破的時候，不妨試試這樣來分析解決吧。希望這些措施能夠幫助到有需要的朋友們。
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